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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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三月初，苹果春季发布会将带着 iPhone 17e 和新 MacBook 系列如期而至；视线投向海外，小米的 Leitz Phone 悄然现身，荣耀的 Robot Phone 也将在 MWC 上正式亮相，视线转向传统手机形态，vivo X300 Ultra 与 OPPO Find N6 正在步步靠近……
开店的念头，是夫妻俩在短视频里刷到的。“回家乡已有几年，一直想找点事情做。人人都在做量贩零食，我们想做点不一样的。”王哥说。
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